2024年11月29日，思科涡旋科技（杭州）有限公司参加了备受瞩目的2024中国真空技术与半导体应用大会暨半导体真空设备与零部件高端论坛。此次盛会汇聚了行业内众多领军企业、专家学者及政府代表，共同探讨真空技术与半导体应用领域的最新进展与未来趋势。

在专场研讨会中，我们详细介绍了公司最新的技术和产品。这些技术和产品都是基于我们对市场需求的深入理解和对行业趋势的敏锐洞察而研发的。它们不仅具有创新性，更注重实用性和稳定性，能够满足不同客户的需求。我们将继续秉持着低调务实的态度，深耕涡旋技术在真空和半导体领域的应用，为客户提供更加优质的产品和服务。

面对未来，我们将继续保持低调务实的态度，深耕真空技术与半导体应用领域。我们将继续加大研发投入，推动技术创新和产业升级；同时，我们也将加强与客户和合作伙伴的沟通与合作，共同推动行业的发展。

此次活动中，我们还荣获了“金牌合作企业”称号、“贡献奖”和“突出贡献奖”，也是对公司团队不懈努力的最好鼓舞。我们将以此为契机，继续深耕真空技术与半导体应用领域，为客户提供更加优质的产品和服务，为行业发展贡献更多的力量。感谢所有支持我们的客户、合作伙伴和行业专家，让我们携手共创美好未来！